Il de-flussaggio delle schede elettroniche

Alla fine degli anni '80 il Protocollo di Montreal sancisce che gli CFC e gli HCFC sono la principale causa del "buco dell'ozono". Inizia così il "phase out" dei solventi clorurati e contestualmente inizia la ricerca di soluzioni alternative nel mondo del "precision clearing" e non solo. Nel mondo dell'elettronica, che fino ad allora utilizzava tali solventi per la rimozione dei residui di flussanti e paste saldanti RA/RMA, ci si trova di fronte ad un bivio: smettere di lavare (con quali conseguenze per la produzione?) o individuare nuovi prodotti e metodologie per il lavaggio. I produttori di paste saldanti e flussanti sviluppano in questo periodo nuove chimiche che vengono definite "No Clean": si tratta di prodotti che rispettano le normative IPC/STD e dimostrano che il residuo post saldatura diviene totalmente inerte sia sotto il profilo chimico, sia sotto quello elettrico (M. Nebbia - Inventec Performance Chemicals Italia srl). Banks Group utilizza macchine MEG Kombi 48/7 A CM, un impianto automatico di lavaggio con solventi di nuova generazione non ozono distruttivi, completamente carenato, dotato di sistema di movimento dei cesti automatizzato e gestito tramite PLC programmabile e nastri motorizzati di carico e scarico cesti.